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高通推出两款物联网芯片 支持智慧城市建设

信息时间:2017-02-27 信息来源:网络转载

      2月24日,高通公司宣布,推出两款全新系统级芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024。高通称,这两款芯片已向部分OEM厂商出样,预计将于2017年下半年商用上市。

      高通是首个宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商,QCA4020集成BluetoothLowEnergy5、双频Wi-Fi和基于802.15.4的技术,包括ZigBee和OpenThread。同时,QCA4024也集成了BluetoothLowEnergy5和802.15.4。

      高通产品管理高级副总裁RajTalluri表示:“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架,高通将为物联网带来全新的互操作性,并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。”

      据了解,高通此次发布的两款芯片将帮助制造商与开发者支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用。


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