对回流焊设备控制的应用方案
回流焊设备控制的应用方案 | ||||||||||||||||||||
PLC硬件主要特点: 1.24V电源输入,电源二次隔离,可靠性高. 2.32个输入点,光电隔离. 3.44个输出点，光电隔离,三级管输出,电流 0-400mA,最大电压40V. 4.F01,F02,FI1三个高速IO,光电隔离. 5.32位MCU,66M主频,运算速度快. 6.环境温度:-20℃～70℃ 7.支持“步进马达，伺服马达”控制. 8.具有直流滤波器功能，抗干扰能力强,适用于恶劣环境下运行. 9.通讯接口:2个RS232口，4个RS485口,光电隔离，ESD保护. 10.具有硬件自检功能.模块故障时,所有输出点自动断开. 11.有硬件自检信号，可接入DCS系统 MSG监控系统性能: 1.全自动化简易中英文操作平台 2.公制、英制单位切换。 3.制程式保存生产参数。 4..户管理系统,所有操作设有权限管理,实时记录用户登录事件,便于查询。 5.实时监控温度的状态变化、动态模拟运输过板、PCB计数等多功能的监控功能。 6.模糊PID控制,具有自整定,自适应功能,并具有温度超温低温等报警功能,负荷监控功能,增强热补偿能力。 7.强大的报警记录数据库,可对报警记录根据时间选择进行查询、保存、删除记录。报警记录保存的格式为EXCEL格式,方便用户编辑打印。 8.定时开关机功能,到时间关机会自动判断炉内是否有无板才进行关机工作。 9.曲线录波采样功能,并附带曲线分析打印工具采样后曲线可以直接打印或另存为EXCEL格式进编辑的打印,两种方式随您选择。 10.运输与风机的控制的2种控制方式可选择： ① 变频器控制 ② 旋钮开关控制。 11. 加油控制系统。 12. 自动/手动宽窄调节功能。 14. 用户可以通过温度曲线采样来观察炉温各温区的的温度状态,分析PWI工艺参数,提高PCB在焊接过程的质量。 曲线打印分析界面  |
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