设备参数： 主要技术参数 激光波长：355nm 输出功率：1.5W 功率不稳定性：<3％ 光束质量M2：M2<1.2 脉冲重复频率：100kHz 标记范围：700mm×700mm 标记最小字符：0.2mm 标记最小线宽：0.01mm 标记速度：≤7000mm/min 应用范畴： 食品、医药包装材料打标，打微孔（孔径为d10）PCB板打标，划片。金属或金属镀层去除，硅晶圆片微孔，盲孔加工。 信息提供： 武汉瑞丰光电技术有限公司坐落于武汉东湖高新技术开发区（武汉.中国光谷）国际企业中心,公司主要从事激光加工设备的研发、生产和销售，同时提供各种光学元器件和激光设备配件，并对外承接各类激光加工业务。武汉瑞丰光电技术有限公司是“武汉.中国光谷”的核心企业之一，同时也是国内知名的工业激光解决方案提供商。 联系方式：公司名称：武汉瑞丰光电技术有限公司 市场销售部：027-67845207 传 真：027-67845337 邮 箱：rflaser@rflaser.com 网 址：http://www.rflaser.com 公司地址：中国·光谷 武汉东湖高新技术开发区国际企业中心1期3栋 生产基地：武汉盘龙开发区佳海工业园C区49号