◇HESION西创无硫纸PCB 隔纸(保护OSP) ----PCB化银制程专用垫纸，专供印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄. 产品描述： 1.　大小：31”*43”/ 787*1092m，可按客户要求分切成平板，各种规格 2.　纸面白净,含杂质少 3.　板子与板子接触的接口垫纸 4.　不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良 5.　克重：60g，80g 6. 更多广东东莞西创便宜无硫纸请垂电：13650100812 邹R 使用方法 1. 板子与板子接触的接口做垫纸 注意事项 YC-002是一款适用于表面处理制程的专用纸,使用时注意防高温,避免与液体接触(特别是酸碱类),注意防潮。 包装及保存期限 YC-002 60g/张 31"x43" 500张/包 80g/张 31"x43" 500张/包 保存期：开包装后半个月，没有拆包装为一年