一、产品介绍
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 是一款超声波双张控制传感器，主要用于识别无意中粘连在一起的两张或多张薄片或板材。其工作原理是通过高频超声波发射器从下方发射信号至板材，信号使材料振动，在板材另一侧产生微弱声波，由对面的超声波接收器接收并评估。双张（堆叠的板材）的信号较弱，难以到达接收器，借此可检测出缺失、单张和双张的情况。

该传感器无需 Teach-in 即可使用（即插即用），具备双张和缺失 sheet 输出功能，发射器与接收器之间的工作距离可在 20 至 60 mm 范围内选择，还支持触发功能，适用于仓库流转等应用场景，且可通过 LinkControl 软件从电脑进行配置。
二、功能特点
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超声波传感器具有多项实用功能。它配备 3 个控制输入，可用于触发、Teach-in 以及外部设置材料灵敏度，方便在不同工作场景下快速切换参数。

传感器有多种安装适配设计，包括 90° 角头型号，适用于不同安装场景；还有带外部 M18 接收换能器的型号，以及 M12 螺纹套筒中非常紧凑的发射器和接收器型号，增强了安装的灵活性。

工作范围可通过 3 个控制输入预先选择，标准工作范围覆盖 20 g/m² 至 1200 g/m² 的板材重量，“Thin” 设置适用于小于 20 g/m² 的极薄材料，“Thick” 设置则用于纸板容器和细瓦楞纸板，且工作范围可在运行中切换，无需针对所检测材料进行 Teach-in。

此外，其支持自由运行模式和触发模式，自由运行模式下可循环进行高速测量；触发模式下，外部触发信号可启动测量，适用于连续进料的应用，两种模式均便于根据实际需求灵活操作。
三、选型指南
选型时，首先需考虑检测材料的特性。若材料重量在 20 g/m² 至 1200 g/m² 之间，可选用标准工作范围；极薄材料（如小于 20 g/m² 的圣经印刷纸）适合 “Thin” 设置；较厚材料（如纸板容器、细瓦楞纸板）则适用 “Thick” 设置。对于无法用这三种工作范围检测的材料，需考虑传感器的 Teach-in 功能是否适用，如薄和纸或带水膜粘连的薄片等。

安装场景也是重要因素，空间充裕时可选择标准型号；若安装位置受限，可考虑 90° 角头型号或 M12 螺纹套筒的紧凑型号。同时，需确定发射器与接收器的工作距离，标准可选 20 至 60 mm，最优为 40 mm（M12 型号最优 20 mm），需根据实际安装空间调整。

应用中的运行模式需求也需考量，仓库流转等需循环检测的场景适合自由运行模式；连续进料的应用则更适合触发模式，可通过外部信号控制测量时机。
四、技术参数
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超声波传感器的技术参数如下：工作范围覆盖 20 - 2000 g/m² 的纸张、和纸、金属层压板、厚度达 0.4 mm 的薄膜、自粘薄膜、厚度达 0.3 mm 的金属片、细瓦楞纸板、薄片、PCB 等。

设计为圆柱形 M18 结构，工作模式为双张控制，特点是发射器与接收器之间的距离可选择，采用电缆连接。测量方式为脉冲操作带幅度评估，换能器频率 400 kHz，盲区为发射器和接收器前方 7 mm。

电气数据方面，工作电压为 20 - 30 V 直流，具备反极性保护，电压纹波 ± 10%，空载电流消耗 ≤ 50 mA。连接方式为 2 m PUR 电缆（7 x 0.14 mm²），发射器电缆为 1.2 m PUR 电缆带 M8 initiator 插头。

输出部分，2 个 PNP 输出，双张输出和缺失 sheet 输出的最大电流均为 200 mA（U_B - 2V），可调节 NOC/NCC，具备短路保护。响应时间在触发模式下 < 500 µs，自由运行模式下 2.5 ms，延迟时间 < 300 ms。

输入方面，控制输入的逻辑 1 为 <-U_B + 18 V，逻辑 0 为> -U_B + 13 V 或控制输入开路。

外壳相关参数，发射器 / 接收器间距 20 - 60 mm（最优 40 mm ± 3 mm），允许的角度偏差为与板材垂直方向 ± 45°。材料为镀镍黄铜套筒、塑料部件（PBT、PA），超声波换能器为聚氨酯泡沫、含玻璃的环氧树脂。螺母最大拧紧扭矩 15 Nm，防护等级为 IP 65（EN 60529）。

工作温度 +5°C 至 +60°C，储存温度 -40°C 至 +85°C，重量 100 g。
五、产品尺寸
该传感器的标准型号中，接收器采用 M18 螺纹套筒，长度为 60.2 mm；发射器采用 M18x21 mm 螺纹套筒，通过 2 针插头与接收器连接。90° 角头型号的接收器与 M18 螺纹套筒成直角，长度为 76.2 mm。

M18 和 M12 紧凑型号的长度为 60.7 mm，其中 M12 头部型号的发射器与接收器之间的最优间距为 20 mm。发射器与接收器之间的工作距离可在 20 至 60 mm 范围内选择，具体安装时需参考这些尺寸数据，确保适配安装空间。
六、应用领域
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超声波传感器应用广泛，在装配机中，可用于检测装配过程中涉及的薄片材料是否粘连，确保装配步骤准确。

电池 cell 生产中，能检测电极片等薄片材料的叠放情况，避免因多片粘连影响电池性能。

折叠机和纸张加工机中，可有效识别纸张是否双张或缺失，保证折叠、加工过程的连续性和准确性。

标签机中，用于检测标签材料的供给状态，防止因多片标签粘连导致贴标错误。

太阳能电池和硅片制造过程中，可检测硅片等薄片是否粘连，保障后续加工步骤的精度。
 

PCB 制造和 sheet 印刷机中，能对基板、印刷板材等进行双张检测，减少生产故障，提高生产效率。

​