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IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手动 清洁装置向下连接电极和钨尖

产品型号: CAG54-u-w-1.2-Z

厂商性质:供应商

公司名称:友定贸易(上海)有限公司

地  址:上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼

联 系 人:周凡

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友定贸易(上海)有限公司

公司类型:供应商

主营产品: 风向标 、柱塞泵 、光源板 、分配器 、电阻器 、控制箱 、温度计 计量泵 、计量阀 、单向阀 、减速机 、齿轮箱 、指示器 、电磁阀

所在地区:上海市 上海市

注册时间:2024-08-12

产品介绍

IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手动清洁装置(向下连接电极和钨尖)详细资料

IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手动清洁装置是一款专为精密制造领域设计的手动操作设备,集成空气喷射清洁与静电消除功能,并配备向下连接电极和钨尖的特殊结构,适用于电子元件、半导体芯片、光学器件等对清洁度、静电控制及操作灵活性有极高要求的场景。

核心功能与工作原理
该装置通过压缩空气喷射与离子风静电消除的协同作用,实现“清洁-消电”一体化操作。压缩空气(气压0.2-0.8MPa可调)经精密加工的喷嘴形成扇形或锥形气流,直接吹除工件表面微小颗粒(如0.1微米以上粉尘、纤维碎屑);同时,内置高压电离模块产生正负离子(离子平衡度≤±15V),由气流携带至工件表面,快速中和静电(消电时间≤3秒),避免灰尘因静电二次吸附。

向下连接电极和钨尖是该装置的独特设计:电极采用高纯度钨材质(耐高温、耐腐蚀、导电性优异),通过向下延伸的结构(长度可定制)接触工件表面,实现精准静电消除;钨尖端部经精密抛光(粗糙度≤Ra0.1μm),可避免划伤敏感工件(如芯片引脚、液晶屏镀膜层)。此设计尤其适用于需要从上方或特定角度接近工件的场景(如清洁PCB板底部焊点、光学镜头边缘)。

结构设计与材料耐久性
装置主体采用防静电ABS工程塑料与316L不锈钢复合结构,表面电阻≤10⁸Ω,避免设备自身产生静电。喷嘴与电极连接部采用模块化快拆设计,支持快速更换不同规格喷嘴(扇形/锥形)或钨尖(直尖/弯尖),适配不同清洁需求。钨电极与喷嘴的连接处采用陶瓷绝缘套管,确保高压离子传输的安全性(耐压≥15kV)。

手柄部分集成气压调节旋钮与离子输出开关,支持单手操作(符合人体工学设计),可精准控制气流强度与消电功能启停。设备底部配备可旋转悬挂钩,不用时可悬挂于生产线或工作台旁,节省空间。

技术优势与适配性
手动操作灵活性:适用于小批量、多品种生产场景(如实验室、维修站),可精准控制清洁位置与力度,避免自动化设备因程序固定导致的过度清洁或遗漏。
静电消除与清洁同步:离子风中和静电的同时,压缩空气吹除颗粒,避免传统“先消电后清洁”流程中的二次吸附,提升清洁效率40%以上。
钨尖精准定位:向下延伸的钨电极可深入狭窄空间(如PCB板底部、芯片引脚间隙),直接接触静电敏感区域,消电效果更彻底(离子覆盖率≥95%)。
低维护成本:钨电极寿命长达10000次操作(仅需定期抛光),喷嘴滤网更换周期长达800小时,日常保养仅需清洁钨尖表面氧化物(使用酒精棉即可)。
应用场景与实际效益
该装置已广泛应用于以下场景:

电子制造:清洁PCB板底部焊点残留的助焊剂、芯片引脚间的微尘,消除静电以避免ESD(静电放电)损伤;
半导体封装:清洁晶圆边缘、封装腔体内部的颗粒,确保封装前表面洁净度达ISO 3级(≤0.1微米颗粒);
光学器件:清洁镜头、显示屏边缘的指纹、纤维碎屑,同时消除静电以防止灰尘吸附;
精密维修:清洁手机内部组件、精密仪器齿轮的微尘,避免拆卸过程中静电导致的二次污染。
实际应用中,单台设备操作后,工件因静电导致的良率损失(如PCB板短路、芯片封装失败)降低95%以上,设备综合运行成本(含耗材与维护)较传统手动清洁工具(气枪+离子风机)降低约50%。

总结
IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手动清洁装置凭借其手动操作的灵活性、静电消除与清洁同步功能、钨尖精准定位设计及低维护成本,成为精密制造领域中处理静电敏感或高精度部件的理想工具,尤其适合对生产环境洁净度、设备操作便捷性有高要求的场景(如实验室、小批量生产线)。

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