帕罗肯科技有限公司专业生产隔离模块，南京隔离模块，4~20mA电流环隔离模块等抗干扰产品。隔离模块是一种转换工业现场信号干扰的产品，主要应用于自动化及环保行业，为环保行业做出巨大贡献。
2011年12月15日台北消息——全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日宣布，威盛 x86 嵌入式平台开始支持 Android 系统，最先提供这一支持的是威盛 EITX-3002 Em-ITX 主板。
2011年12月2日，由《电子技术应用》举办的2011年优秀电子产品颁奖典礼于北京丽亭华苑举行。在入围的118款产品中，研华科技嵌入式工业电脑UNO-2178A凭借其强大的功能、广泛的行业应用，荣获《电子技术应用》2011年度“最佳产品奖 ”。
研华自动化在IAS 2011上的新品发布会更像是一个课堂，关于物联网、智能制造、云计算等领先科技的介绍，不但展示了研华正在着手开拓的新市场，也传递出工业领域最新的技术发展趋势。
以云计算、物联网为代表的IT科技浪潮有多期待？像巴菲特这种言而有信的老男人也为它做出不寻常的事情了。就在上个月，巴菲特突破不投科技股的底线，宣布已经投资IBM公司107亿美元，成为IBM第二大股东，另外他还买进了930万股英特尔股票。
随着计算机和网络技术的发展，特别是信息化与工业化深度融合以及物联网的快速发展，工业控制系统产品越来越多地采用通用协议、通用硬件和通用软件，以各种方式与互联网等公共网络连接，病毒、木马等威胁正在向工业控制系统扩散，工业控制系统信息安全问题日益突出。
凌华科技推出业界首款云终端系统快速设计解决方案—高亮度智能屏（Smart panel），它几乎等同一部All In One计算机的核心模块，可以更有效率地开发搭载需要显示器的各种应用系统，例如工厂自动化装置、交通系统、多媒体机、广告播放系统、触控查询平台与医疗看护系统等各种广泛的用途。
全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（Wind River）今日宣布，该公司已连续第二年获VDC市场研究集团（VDC Research Group）评为多核市场领导厂商。
目前随着云计算、视频应用、社交网络等业务应用的兴起，互联网上的流量增长迅猛，激增的流量使IP骨干网和城域网对路由性能提升的需求不断高涨，面向“100G平台”的新一代路由设备逐渐成为应用热点。
【台北, 2011年 11月30 日】 全球工业电脑的领先者威强工业电脑（IEI）发布基于Intel® D525 系列处理器的无风扇嵌入式系统-TANK-800-D525。它采用双核Intel® Atom™ D525 处理器， 板载1GB DDR3内存和1个支持高达2 GB内存的DDR3 SO - DIMM插槽。
Digia公司拓展Qt Commercial基础平台，支持QNX Neutrino实时操作系统，新合作有助于Qt开发者在应用QNX软件系统的领先实时操作系统时，能够获得Digia公司所提供的全套许可、开发、支持和服务
11月24日，广积科技最新推出一款基于VIA Nano™ x2双核1.2GHZ处理器的无风扇紧凑型低功耗网络应用平台。符合RoHS标准的FWA7404为SOHO（小型办公室，家庭办公室）和SMB（中小型商业）市场提供具有成本效益的性能。
中国上海，2011年11月15日 —— 恩智浦半导体NXP 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663.CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求，适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。
多样性是当前嵌入式市场的主要特征，在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，应用的需求也多种多样。对于系统集成商而言，如何在这个变化多端的市场中为不同应用更快地开发解决方案是他们面临的首要问题。
曾经对数据中心级产品实现重新定位的H3CS12500数据中心核心交换机近日又实现了新的突破。日前，H3C正式发布了S12500第二代交换网板以及全新的16端口万兆线速板卡，令S12500产品的整机交换容量实现了大幅度提升，万兆线速端口密度提升了一倍，在提升性能的同时具有同类设备所不具有的大表项、大缓存等特点，成为了当前数据中心级核心设备中性能最为出众的产品。
2011年11月11日至13日，第十二届中国信息技术博览会（以下简称“信博会”）在天津梅江会展中心成功举办。本届信博会以“云集滨海、物联世界、智慧天津”为主题，聚焦下一代网络、云计算、物联网、三网融合等领域的最新成果。
科技使地球更加智能，智能让生活增添乐趣。2011中国自动化大会暨钱学森诞辰一百周年及中国自动化学会五十周年纪念活动，11月27日至29日在北京会议中心恢弘举行。
11月21日第十三届中国高新技术成果交易会在深圳顺利闭幕，由本届高交会电子展组委会主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会也于11月18日高交会期间成功举行。
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