采用PowerPAK® SC-70封装，2mm x 2mm占位面积可显著节省空间
《2014年上海国际建筑电气与建筑智能化展》于2014年3月25日至3月27日在上海新国际展览中心举行，在《上海电气工程设计研究会论坛暨新技术新产品推介会》上我司对自主研发的楼宇自控系OPC2BACnet软件、BACnet网关等一系列产品做了详细介绍。
《2014年上海国际建筑电气与建筑智能化展》于2014年3月25日至3月27日在上海新国际展览中心举行，在《上海电气工程设计研究会论坛暨新技术新产品推介会》上我司对自主研发的楼宇自控系OPC2BACnet软件、BACnet网关等一系列产品做了详细介绍。
智能电网的重要的智能终端——智能电表也是现场专业观众比较关注的部分，现场有Silicon Labs的si4438无线模块，具有20dBm的发射功率，接收灵敏度为-124dBm，主要用于智能电网的无线抄表环节。
智能电网的重要的智能终端——智能电表也是现场专业观众比较关注的部分，现场有Silicon Labs的si4438无线模块，具有20dBm的发射功率，接收灵敏度为-124dBm，主要用于智能电网的无线抄表环节。
北美半导体设备制造BB 值显示行业景气度持续升温，行业企业对未来增长依然看好。国内智能手机出货量在一季度下滑，DIGITIMES Research 研究表明2014 年二季度智能手机出货季成长将为13.6%，前三大厂商出货力道明显增强。我们建议关注立讯精密、环旭电子、大族激光、长盈精密。
北美半导体设备制造BB 值显示行业景气度持续升温，行业企业对未来增长依然看好。国内智能手机出货量在一季度下滑，DIGITIMES Research 研究表明2014 年二季度智能手机出货季成长将为13.6%，前三大厂商出货力道明显增强。我们建议关注立讯精密、环旭电子、大族激光、长盈精密。
据介绍，全球第二大 NAND 闪存厂商东芝将通过 15nm 工艺打造 2bpc MLC 128Gb(16GB) 颗粒。得益于更先进的工艺改进了外围电路，其传输速率相比上一代 19nm 的模块提高了 30%。
据介绍，全球第二大 NAND 闪存厂商东芝将通过 15nm 工艺打造 2bpc MLC 128Gb(16GB) 颗粒。得益于更先进的工艺改进了外围电路，其传输速率相比上一代 19nm 的模块提高了 30%。
据介绍，全球第二大 NAND 闪存厂商东芝将通过 15nm 工艺打造 2bpc MLC 128Gb(16GB) 颗粒。得益于更先进的工艺改进了外围电路，其传输速率相比上一代 19nm 的模块提高了 30%。
未来几年，全球隔膜的年需求量将以20%-25%的速度增加，全球的产业规模将以15%-20%速度增加。乐观的情况下，随着电动汽车和储能的发展，今后几年，隔膜行业将开始爆发，预计2015年需求年均复合增长率达25%。
未来几年，全球隔膜的年需求量将以20%-25%的速度增加，全球的产业规模将以15%-20%速度增加。乐观的情况下，随着电动汽车和储能的发展，今后几年，隔膜行业将开始爆发，预计2015年需求年均复合增长率达25%。
未来几年，全球隔膜的年需求量将以20%-25%的速度增加，全球的产业规模将以15%-20%速度增加。乐观的情况下，随着电动汽车和储能的发展，今后几年，隔膜行业将开始爆发，预计2015年需求年均复合增长率达25%。
由中国水泥网主办，通达耐火和芬兰钢铁罗奇中国冠名，中联重科、郑州交易所，郑州鼎盛和泰州腾达协办，以“环境·压力·契机·支点”为主题的“2014第三届中国水泥网年会暨2013百强榜颁奖典礼”在杭州金马国际酒店盛大召开，北京利德华福应邀参加此次会议。
由中国水泥网主办，通达耐火和芬兰钢铁罗奇中国冠名，中联重科、郑州交易所，郑州鼎盛和泰州腾达协办，以“环境·压力·契机·支点”为主题的“2014第三届中国水泥网年会暨2013百强榜颁奖典礼”在杭州金马国际酒店盛大召开，北京利德华福应邀参加此次会议。
由中国水泥网主办，通达耐火和芬兰钢铁罗奇中国冠名，中联重科、郑州交易所，郑州鼎盛和泰州腾达协办，以“环境·压力·契机·支点”为主题的“2014第三届中国水泥网年会暨2013百强榜颁奖典礼”在杭州金马国际酒店盛大召开，北京利德华福应邀参加此次会议。
拥有煤电基地,受益于特高压外送能力提高的火电公司特高压建设一方面将加大电网之间的互通互联,另一方将通过点对网送电的方式提高煤电、水电基地的外送能力。通过特高压外送的火电企业一方面可以摆脱当地的竞争压力。
拥有煤电基地,受益于特高压外送能力提高的火电公司特高压建设一方面将加大电网之间的互通互联,另一方将通过点对网送电的方式提高煤电、水电基地的外送能力。通过特高压外送的火电企业一方面可以摆脱当地的竞争压力。
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