日半导体巨头将在苏州建新厂
日本半导体巨头Elpida6日宣布，已与中国风险投资公司SVG达成协议，双方将共同组建合资公司，在苏州建设专门生产最先进动态随机存储内存(DRAM)晶片的新工厂。
据悉，新工厂总投资额将达5400亿日元(约109日元合1美元)，将于2010年初投产，主要向迅速扩大的中国市场供货。最初的生产能力为每月4万片，未来的生产能力可扩大至8万片。
据介绍，Elpida在新组建的合资公司中将出资300亿日元，出资比例占39%，预计将成为最大股东。
此间媒体报道说，这是日本半导体厂商首次在中国国内建设最先进的半导体工厂。中国目前已经成为电脑等产品的全球供货基地，美国戴尔公司已经开始在中国当地建设最先进的工厂，Elpida也希望迅速建立在中国的生产体系，以与世界最大DRAM供应商韩国三星公司抗衡。
据悉，新工厂总投资额将达5400亿日元(约109日元合1美元)，将于2010年初投产，主要向迅速扩大的中国市场供货。最初的生产能力为每月4万片，未来的生产能力可扩大至8万片。
据介绍，Elpida在新组建的合资公司中将出资300亿日元，出资比例占39%，预计将成为最大股东。
此间媒体报道说，这是日本半导体厂商首次在中国国内建设最先进的半导体工厂。中国目前已经成为电脑等产品的全球供货基地，美国戴尔公司已经开始在中国当地建设最先进的工厂，Elpida也希望迅速建立在中国的生产体系，以与世界最大DRAM供应商韩国三星公司抗衡。
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