全球最薄半导体衬底问世
三星电机(Samsung Electro-mechanics Co.)于日前宣布制成了全球最薄的半导体衬底。
三星电机一直是全球顶级的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm，比普通的纸还要薄。公司宣称，使用该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。
三星电机公司的一位发言人说：“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。新产品是由铜质材料经特殊工艺制做而成”。
三星电机表示，新衬底的样品已送往全球各地的半导体制造商接受测试。如果测试顺利通过，该产品将在今年晚些时候实现商用。
三星电机一直是全球顶级的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm，比普通的纸还要薄。公司宣称，使用该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。
三星电机公司的一位发言人说：“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。新产品是由铜质材料经特殊工艺制做而成”。
三星电机表示，新衬底的样品已送往全球各地的半导体制造商接受测试。如果测试顺利通过，该产品将在今年晚些时候实现商用。
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