长剑高歌——银雨半导体芯封一体整合出击

1、首先请简单为我们介绍一下真明丽集团银雨芯片半导体有限公司的基本情况。

香港真明丽集团成立于1978年，坐落于广东省江门市共和镇，经过三十余年的发展，现今集团已发展成为集LED芯片、LED封装和LED照明应用研制与推广的大型企业集团，2006年集团在香港联合交易所成功上市，股票代码：01868.HK；2009年集团又在台湾发行存托凭证，代码：911868.TW，真明丽是全球唯一一家LED领域垂直整合成功上市的上市公司，亚洲首家通过美国能源之星认证的LED照明企业，产品畅销全球100多个国家和地区。

银雨芯片半导体有限公司（NEO-SEMI）是真明丽集团为打破灯饰制造上游的技术禁锢而成立的高新技术企业。

银雨半导体有限公司LED封装厂成立于2002年，工厂实现全自动化生产，拥有专业技术员工1600多人，技术研发团队达150人，直插LED厂房10805㎡，SMD厂房面积8000㎡，至今为止，共取得50多项LED封装专利。产品系列主要有：LampLED、Hi-PowerLED、SMDLED等。经过九年的快速发展，年产能已达84亿颗灯珠，其中Lamp系列560KK/月，SMD系列150KK/月，Hi-Power系列2KK/月。

银雨半导体有限公司LED晶片厂始建于2008年，专业从事蓝宝石衬底、氮化镓基外延片、芯片和发光二极管的研发、生产和销售。公司拥有千级无尘室500平方米，万级无尘室3500平方米，配备有世界先进的生产设备。分析市场趋势，公司相继在扬州、江门等地投资兴建新的技术研发和生产基地。目前扬州工厂已竣工投产，待全部扩产完毕之时，各种规格的MOCVD设备总数将达到80台以上。到2011年6月，晶片圆片的产能可达45000片/月。

2、您认为在目前的LED领域，真明丽处于一个什么样的位置？在激烈的市场竞争领域，真明丽将如何突出自己的特色、强化竞争优势？并克服困难、迎接挑战？

2012年，全球过半的国家将全面禁用白炽灯，LED照明商机在全球各地陆续点火。LED上游有机金属化学气相沉积(MOCVD)机台快速扩充，封装元件的产能规模不断扩大，LED产业即将进入规模经济制胜阶段。

真明丽LED事业群CEO叶国光认为，对于真明丽来说，目前主要的竞争有两大块，分别是中高端市场竞争和低端市场竞争。

在中高端市场竞争方面，从LED照明来说，竞争主要是来自台湾，台湾厂商目前已大量生产，有的甚至贴牌代工，以大肆抢占市场，竞争激烈可见一斑。

真明丽要想与之抗衡，就需要通过技术突破来提升竞争力。目前，我们的成本比较低，虽然做了大量的投资来提升技术，我们却维持产品价格不升，这样，我们就能逐渐从这种竞争中脱颖而出。

在低端市场方面，主要是来自内地本土厂商，竞争更是激烈！目前内地厂商参差不齐，大都生产中低端产品，产品也是良莠不齐，销售后问题很多，但他们却将产品价定位得很低。
所以我们不能与他们开展价格战，我们就依靠高质量的产品，来与之竞争。即使目前我们打不赢价格战，我相信最终做大做强的还是真明丽。
真明丽LED事业群营销副总刘承宗先生用六十四卦的“水雷屯”来比喻当前的芯片封装企业状态，“万物始生，充满艰难险阻，然而顺时应运，必欣欣向荣。”银雨半导体拥有封装芯片一体的经营优势，拥有最佳性价比的LED产品，拥有快速便捷的在地服务，只要与经销商合力把通路健全起来，2011年成就华南前三大的LED照明封装厂的目标就能顺利实现。

3、您能为我们分析一下目前我国LED产业的发展趋势将是怎样的吗？

针对未来LED产业的未来2-3年发展趋势，在LED芯片技术发展方面，真明丽LED事业群CEO叶国光认为：

1、MOCVD机台会逐渐变大，（外延可生产尺寸将达：2寸—4寸—6寸，甚至更大；机台每Run产出：31片—45片—56片—100片以上），主要是由于MOCVD价格太高，这样就势必会要求增加它的利用价值。

2、AC/高压（HV）会取代直流低电压驱动，AC/高压会取代DC/低压，省去电源，变压器，在不增加芯片成本的前提下，采用AC/高压芯片是有效控制LED灯具成本的重要因素。

3、亮度增加，尤其是外部量子效率会提高。

4、保持光效提高电流的驱动也是趋势之一，例如，20毫安SMD可以达到6流明，采用高电流驱动，40毫安SMD可达到12lm，在保持效率不变的情况下，会减少LED一半的使用数量。目前日本在做这方面的研究，而且效果显著。

银雨半导体当前规模化的LED量产亮度已达到100流明，技术水平已处于大陆的中上水平。我们计划通过正裝光子晶体、Hi-power大功率以及小功率集成等技术突破，未来一年达到量产亮度120流明的目标，追赶上台湾的顶尖技术水准。

目前，在真明丽的LED照明产业链中，外延、芯片和封装是核心部分，尤其是在外延和芯片，资本投入大，共计约1亿美金。目前真明丽旗下银雨芯片半导体有限公司共有19台MOCVD，其中扬州有5台。2011年我们（银雨半导体）的外卖目标是六成，未来将独立分拆，并谋求上市。

由于拥有真明丽集团这个最大的量产实验基地，银雨半导体产出的LED芯片封装产品在稳定性方面具有其他厂商所不具备的优势。学习追赶世界先进同业技术，与大陆同业拼稳定性和品质，2011年银雨半导体提供给市场的将是最好最有竞争力的LED芯片封装产品。