中国芯片产业行情看好 国产率偏低

　　据市场调查机构IDC的数据，2011年全球智能手机出货量达到4.72亿部，较2010年的3.05亿部增长55%;到2015年则会翻番至9.82亿部。市场情况显示，移动终端高增长趋势已经确立。

　　工信部数据则显示，国内移动终端市场也在快速成长，2011年上半年电子信息产品进出口数据显示，手机出口超过200亿美元，同比增长42.4%，高于全行业平均水平22.8个百分点，主要增长动力来自智能手机，如中兴和华为推出多款智能手机。

　　根据市场研究公司ICInsights的最新统计资料显示，2012年全球晶片市场产值达到了2，920亿美元，其中来自中国制造的晶片只占3.5%;中国晶片市场约有810亿美元规模，其中当地制造的晶片比重仅11.1%。在另一家市场研究机构McCleanReport的报告中，中国制造的IC预计在2017年时可望达到200亿美元，但届时在全球约3，591亿美元的晶片市场产值中也仅占约5.6%。

　　更重要的是，大部份在中国制造的晶片都来自海外制造商在中国建造的晶圆厂所生产，而非本土的中国代工厂或IC供应商。根据ICInsights的报告，去年在中国生产的晶片中，有58%都来自于中国以外的公司所拥有的晶圆厂供应，包括英特尔(Intel)与海力士(Hynix)。而随着英特尔在大连的300mm晶圆厂投产，以及三星将在西安打造300mm晶圆厂，预计这一比重将在2017年时提升至70%。

　　ICInsights公司总裁BillMcClean说，大多数中国生产的晶片都属于英特尔、海力士，以及很快地三星也将加入。」ICInsights表示，中国从2005年以来一直是全球最大的晶片市场，但中国制造的晶片产值却未随着同步成长，中国本地制造的晶片比重仍低。

　　业内认为，随着移动互联网和新一代通信技术的发展，移动智能终端是未来发展的趋势，各类设备的移动化将是大势所趋，这会对移动终端芯片的需求水涨船高。另外，芯片的研发生产是移动终端的核心所在，因此可以乐观地预计，未来该产业将会迎来新一波产业机会。

　　不过，有喜也就有忧，作为全球最大的电子产品生产与消费国家之一，在芯片设计及制造等领域因为工艺问题，长期为国外厂商所把持，缺少市场话语权。

　　目前国际各大移动终端设备生产厂商所采用的芯片，主要来源于高通、德州仪器、三星、ARM和Marvell等少数几家厂商。特别是高通、德州仪器和ARM三家公司所占据的市场份额超过了60%。

　　而面对激烈的竞争与技术障碍，中国本土的代工厂长久以来一直难以取得更的市占率。McClean表示，在ICInsights的销售统计中，目前排名全球第五大的中芯国际在制程技术方面，至少比市场主导的台积电落后两年之久。根据ICInsights，2012年中芯国际的销售额约17亿美元，还不到台积电172亿美元的十分之一。

　　在全球移动终端产业格局中，欧美厂商更是占据绝对的主导，掌握着设计研发的核心技术，因此把持住了产业链，并占据了产业中的高附加值环节。而我国终端芯片产业在全球来看，仍处于相对边缘的位置，一些有能力的企业通过购买技术授权或对芯片进行二次开发和集成，在产业链上分得一杯羹，而技术能力差的企业，只有沦为国外厂商的代工厂。